フライス切削や穴あけ、旋盤加工などの切断・切削の際に、加工面に生ずる不要なバリ。
一概にバリと言っても様々な形状や頑強さ、また存在する場所によってその性質も異なります。
バリ取りを行う研磨装置もそれらに適応したものを選定することで、効率の良い精度の高いバリ取り処理が可能です。

カッティングツール（ドリル・エンドミル等）のエッジホーニングをミクロン（μm）レンジで処理可能です。
切れ刃、リーディングエッジなどの微細加工は勿論、すくい面・逃げ面などフルート面も同時に短時間研磨処理。
研磨処理により切削屑の密着を除き、光沢ある製品は商品価値を向上させます。
チッピング対策を施すことで、ツール寿命も大幅にアップします。

コーティング工程でのドロップレット、微細な飛沫でも切削屑送り精度には悪影響を及ぼします。
このドロップレットを除去しチップフローの向上を実現します。

面だし、面粗度向上、表面粗さ向上……これらを追求するには、使用する研磨装置やメディア（研磨材）、コンパウンドなどの選定を行い、それらの処理条件を的確に設定する事が重要です。
Ra:/Rz:値向上には、16% ルールや max. ルールなどを判定基準にしたパラメーターで精細な研磨が必要ですが、現在の研磨装置の能力はそれらに応えるべく多くの機能を有しており、期待に沿う研磨が可能です。
数値管理された加工が当社装置の大きな特徴です。

匠（熟練職人さん）の持つ鏡面バフ掛けは定番です。匠を駆使しても、安定した高精度な製品を大量に生産するには仕上りのバラツキ回避は容易ではありません。
研磨装置（バレル）を使用することで、数値管理が成せる『安定供給』を短時間に、大量に行うことができます。チタン合金やCoCrMb（コバルトクロムモリブデン）などの研磨には、高い技術が必要とされますが、湿式・乾式工程を施すことで **Ra: o.o1μm**を実現できます。

メディア（研磨剤材）、コンパウンド、処理速度、処理時間など最適なパラメーター下で管理することで、数値管理された（粗／中／仕上）研磨が可能です。